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LED Signage

Drei neue Technologien für SiliconCores Common Cathode

Der Hersteller aus den USA, dessen LED Module mit der proprietären Common Cathode Architektur arbeiten, spendiert den verschiedenen Baureihen ab 2016 gleich drei technologische Updates.
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LED Video Wall aus Modulen von SiliconCore auf der ISE 2015 (Foto: Paul Box / SiliconCore)
LED Video Wall aus Modulen von SiliconCore auf der ISE 2015 (Foto: Paul Box / SiliconCore)

Erst gegen Ende 2015 hatte SiliconCore bereits eine weitere Verbesserung für die Nutzer seiner LED Screens eingeführt: Der Hersteller kündigte an, dass künftig alle LED Signage Linien als wartungsarme Front Service Accessible (FSA) Module auf den Marktkommen.

Alle Baureihen sollen auf diese Art wartungsarm gemacht weren. Schon bald kommen nur noch Front Service Accessible (FSA) Module in den Markt, vom 1,2 mm Lavender bis zum 5,2 mm Lily.

Knapp einen Monat vor der ISE 2016 kündigt SiliconCore nun an, dass drei weitere technologische Innovationen künftig die Common Cathode Architektur verbessern sollen, die zunächst bei den Modulen mit 1,2 mm Pixel Pitch eingeführt werden. Diese drei neuen Technologien sollen unter anderem spätere Verbesserungen der Auflösung bei zukünftigen Displays unterstützen, heißt es bei SiliconCore:

Neuer LED Driver Chip

  • Die etwa 2,5 Jahre Entwicklungszeit für den neuen LED Driver Chip SCL8080 haben sich gelohnt: Die Treiber der neuen Generation steuern nun jeweils 640 Pixel an. Mit dem neuen Chip können nach Herstellerangabe die Abtastraten verdoppelt werden. Zugleich werden damit die Verarbeitungsgeschwindigkeit vervierfacht und beim Pixel Processing eine Verfünffachung der Leistung erreicht.

Precision Current Pump (PCP)

  • Jede LED-Leiterplatte (PCB) führt von Natur aus zu kleineren Variationen in der Impedanz für jedes LED Pixel. Mit der neuen Precision Current Pump (PCP) werden diese Schwankungen kompensiert. Haupteffekt: eine sprübare Verbesserung der Leistung bei Low Brightness.

Spread Spectrum Driver (SSD)

  • Die neuen Spread Spectrum-Treiber (SSD) gegen elektromagnetische Interferenzen (EMI) verringert Energiespitzen und erreicht laut Hersteller die Verringerung der EMI Spitzen EMI um 20 dB.

Eric Li, CEO und President SiliconCore, kündigte an, dass die um die drei neuen Technologien verbesserte Common Cathode-Architektur zunächst bei den Lavender P1.2 Modulen eingeführt wird. Danach folgen die Reihen Orchid HD P1.9, Magnolia P1.5 und Peony P2.6.