Tick-Tock bei Intel - Industrie bereitet sich auf Skylake vor

Tick-Tock: nach diesem Muster verfährt Intel bei den Releases seiner Prozessoren. Auf einen großen Entwicklungsschritt, den Tock, folgt der kleinere Tick. Während ein Tick ein Shrink ist – grob gesagt eine Verkleinerung der Architektur der vorhergehenden Tock-Generation, ist ein Tock jeweils eine neue Mikroarchitektur an sich. Das hält der Konzern seit 2007 so. Seitdem erfolgen alle zwölf bis etwa 18 Monate die Einführungen neuer Generationen im Rhythmus T-T.

In den vergangenen 15 Monaten ist das Ganze ein wenig aus dem Takt geraten: Mit einiger Verspätung kamen allerdings im ersten Quartal 2015 die ersten Broadwell-Prozessoren auf den Markt. Bei Broadwell handelt es sich um die fünfte Generation der iCore-Prozessoren, die seit der Generation Nehalem gezählt werden. Seit den noch im 45nm-Verfahren produzierten Nehalem haben sich die CPUs – sowie auch die integrierten HD-Grafiken – massiv verbessert: in Effizienz, Leistung und Größe.

Bezüglich der Größe war schon der letzte Tick Broadwell eine Verbesserung gegenüber den CPUs der im 22nm-Verfahren gefertigten Haswells, da die Broadwells im Wesentlichen ein Shrink von Haswell, also auf 14nm „geschrumpfte“ Haswell-Architekturen haben. Intels fünfte Generation kann mit den Sockeln LGA 2011-v3 und LGA 1150 verwendet werden, repektive den Chipsätzen H97 und Z97.

Aufgrund der Verzögerung sind aktuell noch längst nicht alle Broadwells auf dem Markt – doch mit der sechsten Generation Skylake steht schon in wenigen Monaten der große Tock vor der Tür. Für diesen bereiten sich derzeit Hersteller von PCs sowie Komponentenzulieferer vor. Die für Herbst 2015 angekündigten Modelle von Skylake benötigen unter anderem den ebenfalls neuen Sockel LGA 1151.

Fujitsu hat nun für Herbst/Winter 2015 Mainboards mit den Formfaktoren ATX, µATX und Mini-ITX angekündigt, die für die auf LGA 1151 montierten CPUs gedacht sind. Mit den drei Formfaktoren werden 70 % des Marktes abgedeckt. Von sehr kleinen und kleineren bis hin zu Tower-Größen können damit entsprechende PCs beziehungsweise Mediaplayer bestückt werden. Auch diese nächste Generation von Industriemainboards für Kunden in EMEA wird bei Fujitsu „Made and designed in Germany“ sein. Das Entwicklungsteam in Augsburg gehört zur größten Forschungs- und Entwicklungsorganisation von Fujitsu außerhalb Japans. Produziert wird in Deutschland.

Den Embedded-Herstellern verspricht der Hersteller Kontinuität beim Grundlayout des Mainboard-Designs. „Damit sparen Embedded-Designer gleich doppelt Entwicklungszeit: Sie müssen sich nicht umgewöhnen und auch ihr System-Design in der Regel nicht einmal ändern, wenn ein neues Board nachfolgt“, sagt Peter Hoser, Sales Director OEM bei Fujitsu.

Mainboards von Fujitsu sind in DACH über die Industrie-Distributoren Rutronik, MSC Technologies GmbH, Bicker Elektronik GmbH, HY-LINE Computer Components Vertriebs GmbH und Tragant erhältlich. Die Mainboards, die die Mikroarchitektur mit dem Codenamen Skylake von Intel unterstützen, werden im Herbst/Winter 2015 verfügbar sein. Eine Ankündigung der Preise soll zeitnah mit dem Produkt-Launch und der Veröffentlichung von Produkt-Details erfolgen.