Fujitsu launcht neues Mini-ITX Board D3313-S6 mit AMD SoC

Die Mini-ITX Boardfamilie D3313-S bekommt mit einer sechtsten Version des Boards weiteren Zuwachs. Das neue Modell D3313-S6 ist mit einem Quadcore System on Chip (SoC) mit 2,4 GHz ausgestattet und eignet sich besonders für den Einsatz bei grafiklastigen Anwendungen beispielsweise im Bereich Digital Signage oder Medizintechnik.

Als Industriemainboard ist das Produkt für den 24/7 Betrieb und einen erweiterten Temperaturbereich von 0° bis 60° C ausgelegt. Der konfigurierbare TDP-Wert ermöglicht die Anpassung der Leistungsaufnahme von auf 15 beziehungsweise 25 Watt. So kann bei unterschiedlichen System- und Umgebungsanforderungen das gleiche Board aktiv oder aber auch passiv gekühlt eingesetzt werden, ein Wechsel auf eine andere Variante ist nicht nötig.

Wie auch beim D3313-S4 und D3313-S5 ist bei der neuen Version der Boost Mode verfügbar. Dieser kann die Frequenz des SoCs dynamisch erhöhen und bezieht dabei auch Umgebungsvariablen wie Temperatur und eingestellte TDP mit ein.

Die Familie umfasst damit die ersten Modelle mit drei unterschiedlichen APUs basierend auf der AMD Embedded G-Series mit dem Codenamen „eKabini“, sowie die Boards mit der leistungsstärkeren, aber gleichzeitig energiesparsameren SoCs mit dem Codenamen „Steppe-Eagle“.

Damit bietet das Produktportfolio eine umfassende Plattform für unterschiedliche Anforderungen hinsichtlich Leistungsaufnahme, CPU- und Grafikperformance. Der Vorteil des SoC liegt in der erhöhten Rechenleistung bei geringem Energieverbrauch. Weniger Leistungsaufnahme bedeutet zugleich eine geringere Wärmeentwicklung, daher kann das D3313-S auch in lüfterlosen Systemen eingesetzt werden.

Fujitsu bietet für alle Modelle des D3313-S eine Kit Solution mit umfangreichem Zubehör an. Dazu gehören Gehäuse, Riserkarten für Erweiterungskarten, Trusted Platform Module (TPM 1.2) von Infineon, ein Wandmontage-Kit, Standfüße und diverse Kabel.

Es sind außerdem drei Kühllösungen für verschiedene Einsatzszenarien verfügbar: ein passiver Kühlkörper für TDP-Werte von bis zu 10W, ein passiver Heatpipe-Kühler für TDP-Werte bis zu 15W und ein aktiver Kühler mit PWM-Lüfterregelung und -überwachung für TDP-Werte bis zu 25W. Alle Teile der Kit Solution sind CE und FCCB zertifiziert und klimaerprobt. Damit können Kunden problemlos anwendungsspezifische Systeme kostengünstig und einfach herstellen.

Laut Peter Hoser, Sales Director OEM bei Fujitsu, bietet die neue Generation einige Vorteile für den Einsatz in Digital Signage: „Die R5E Graphics an sich ist im Vergleich zu den ersten Modellen des Boards leistungsstärker. Hinzu kommt der AMD Eyefinity Support, der es erlaubt, mehrere Monitore zu einem gemeinsamen Bild zusammenzufügen (Single Large Surface, SLS). Damit ist das Board für den Einsatz in grafikintensiven Gebieten wie Digital Signage prädestiniert.“

Die im Fujitsu Werk Augsburg hergestellten Mainboards sind in Deutschland, Österreich und Schweiz über die Industrie-Distributoren Rutronik, MSC Technologies, Bicker Elektronik, HY-LINE Computer Components und Tragant erhältlich.