ISE 2017

Warum LISA in der LED Welt gerade allen den Kopf verdreht

- Amsterdam | Auf der ISE 2017 stellte SiliconCore seine neue Platform LISA vor – LED in Silicon Array. Damit hat weltweit der erste LED Spezialist Chip on Board (COB) ans Laufen gebracht. Dadurch sind robuste und zugleich dünne Fine Pitch LED Panel herstellbar. Das hat großes Potenzial. von Thomas Kletschke

LISA vorne als Sample unten hinten rechts als 1,9 mm LED Screen (Foto: invidis)

LISA vorne als Sample unten hinten rechts als 1,9 mm LED Screen (Foto: invidis)

Bei SiliconCore hat es Tradition, dass die Produkte florale Namen tragen: Lavender etwa, oder das LED Flaggschiffprodukt Camelia mit 0,95 mm Pixel Pitch und in 4K, das es in der Ausführung weltweit in weniger als fünf Installationen gibt; eine davon auf der diesjährigen ISE. Doch Camelia hat eine Konkurrentin aus eigenem Hause bekommen, die ihr den Rang beim Publikum abläuft.

Die Fortschritte bei Indoor beziehungsweise Fine Pitch LED, die sich durch die gesamte Branche ziehen, sind an sich schon interessant. Nun hat es erstmals ein Hersteller geschafft, die SMD Architektur komplett über Bord schmeißen zu können, und die Dioden mittels Direct Bonding direkt auf die Leiterplatte (Printed Circuit Board, PCB) zu bringen. Heraus kommt eine robuste vollkommen plane Platte mit LEDs darin. SiliconCore nennt die Plattform LISA, LED in Silicon Array. Geht der Plan auf, sollen in naher Zukunft diverse LISA Varianten auf den Markt kommen.

Die hält schon was aus, das kann man testen, wenn SiliconCores COO Eric Penot ein kleines Sample aus der Hand gibt. Auch eine erster LISA Screen ist auf der ISE zu sehen, in der Variante mit 1,9 mm Pixel Pitch. Die Serienfertigung hat begonnen, ab Juni 2017 sind die ersten LISA Screens bei den Kunden. Wenig später sollen die 1,2 mm LISA Module folgen, bis Jahresende 2017 schon die 0,95 mm Module.

Damit erreiche man künftig noch mehr vertikale Märkte mit Fine Pitch LED, so Penot gegenüber invidis. Der langjährige Digital-Experte von JCDecaux fühlt sich sichtlich gut aufgehoben bei dem Hersteller aus dem kalifornischen Milpitas. Und als echtes Silicon Valley Unternehmen mit starker Hardware-Base sah sich SiliconCore wohl auch in der Pflicht, LISA auszuentwickeln. Mehr als drei Jahre Entwicklung stecken in dem Ergebnis.

Durch das Direct Bonding für LED fallen Nachteile weg oder kommen künftig Vorteile hinzu: Unter Massenproduktionsbedingungen sollen LED in Silicon Array Module künftig günstiger zu produzieren sein, ist Eric Penot überzeugt. Die Robustheit des Systems eröffnet für Fine Pitch LED weitere Märkte, etwa Public Spaces, bei denen Rugged Hardware benötigt wird. Für Touch LED Walls werden dann beispielsweise keine Glasplatten mehr benötigt, und es kann beispielsweise IR Touch genutzt werden. Chip on Board LED Screens haben also das Potenzial, die LED Industrie noch weiter zu verändern. SiliconCore hat COB den Weg geebnet – und wie von anderen industrienahen Quellen zu hören ist, gibt es weitere Hersteller, die an solchen Prozessen arbeiten. Ob und wann aus deren Bemühungen fertige Serienprodukte werden, bleibt abzuwarten.

Mit SiliconCores proprietärer Technologie Common Cathode, nach denen alle LED Module des Herstellers gefertigt werden, werden Signale schneller verarbeitet. Damit werden Pixel nicht nur schneller angesprochen, sondern auch mehr Bits (= Farben) lassen sich darstellen. Zudem liegt der Energieverbrauch deutlich unter dem anderer LED Systeme – der Hersteller spricht von bis zu 4 x weniger. Dies bedeutet weniger Energiekosten und vor allem auch deutlich weniger Abwärme und / oder Wegfall von Lüftern.

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