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Data Modul

Neues Bonding-Verfahren für Displays

Verklebung unter elektrischem Feld: Für kleinformatige Displays hat Data Modul seine Produktionskapazitäten um ein neues Optical-Bonding-Verfahren erweitert.
Data Modul erweitert seine Kapazitäten um ein neues Bonding-Verfahren. (Foto: DATA MODUL)
Data Modul erweitert seine Kapazitäten um ein neues Bonding-Verfahren. (Foto: DATA MODUL)

Data Modul reagiert auf die steigende Nachfrage nach robusten Touch-Displays im Bereich kleiner Diagonalen. Hierzu erweiterte Data Modul die eigenen Produktionskapazitäten um ein neues Optical-Bonding-Verfahren. Dieses ist speziell auf kleine Displaygrößen ausgelegt.

Das neue Verfahren basiert auf der LOCA-Technologie: Dabei erfolgt die Verklebung zwischen Display, Glas und Touch-Einheit unter einem elektrischen Feld. Displays zwischen 1 und 7 Zoll lassen sich laut Data Modul hiermit effizient realisieren.

Für Touch- und konventionelle Displays

Das neue Bonding-Verfahren ergänzt das aktuell verfügbare Angebot an Data Moduls Bonding-Technologien – bestehend aus LOCA-, OCA-, Gel- und Hybrid Bonding. Es soll sich dabei sowohl für die Verklebung von Touch-Sensoren und kundenspezifischen Covergläsern als auch für das klassische Display-Bonding eignen. Je nach Kundenwunsch können neben rechteckigen Standardformaten auch runde und quadratische Displays realisiert werden.

„Mit der Ausweitung unserer Bonding-Kompetenzen auf den Bereich kleiner Diagonalen schließen wir eine Lücke in unserem Leistungsportfolio“, erklärt Diana Nanu, Product Managerin bei Data Modul. „Nun bieten wir erstmals ein Bonding-Verfahren an, das für Displaygrößen zwischen 1 und 7 Zoll optimiert ist und uns erlaubt, professionelle Displaylösungen für zum Beispiel Handheld-Geräte oder Wearables in mittleren bis hohen Stückzahlen – und das zu wettbewerbsfähigen Preisen – anzubieten.“

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