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ISE 2020

LED-Technologien im Vergleich

Amsterdam | Im Reich der Leuchtdioden gibt es viele Arten von LED und entsprechende Kürzel, über die sich schnell die Übersicht verlieren lässt – von SMD über AOB bis COB. An seinem ISE-Stand hat die Lang AG die Technik übersichtlich an einer Wand dargestellt und interessierten Messe-Besuchern erklärt.
Lang LED tech Comparison - Impressionen ISE 2020 (Foto: invidis)
Lang LED tech Comparison – Impressionen ISE 2020 (Foto: invidis)

SMD-LED sind die am weitesten verbreiteten Lichtquellen in der LED-Technik. SMD steht dabei für „surface-mounted-device“, die Leuchtdioden werden nicht mit Drahtanschlüssen, sondern mit der Anschlussfläche direkt auf eine Leiterplatte gelötet. Allerdings ist hier noch lange nicht Schluss: Auf der ISE gab die Lang AG an ihrer LED-Tech-Comparison-Wall, wie der Name schon sagt, einen LED Technologie-Überblick. Besonders COB (Chip on Board) stellt für Lang die LED-Technologie der Zukunft dar.

  • SMD chip LED: Die klassische SMD-Variante, das Licht wird breit gestreut. Aufgrund der unterschiedlichen Wellenlängen der Farben wirken Screens mit dieser Technik beim Blick von der Seite leicht rötlich. Die Pixel sind einzelnd platziert – was sich auch beim darüberfahren mit dem Finger deutlich spüren lässt anhand der rauen Oberfläche – und können leicht repariert oder ausgetauscht werden.
  • SMD top LED: Das austretende Licht wird bei SMD top LED durch eine Art Trichterwand nach vorne ausgerichtet, dadurch ist das Bild von vorne gesehen heller. Beim Blick von der Seite wirkt das Bild allerdings deutlich dunkler und ist schwerer zu erkennen. Auch hier ist die Reparatur oder der Austausch einzelner Pixel leicht möglich.
  • AOB (Admixture On Board): Gleichen den SMD top LED im Aufbau, allerdings befindet sich zwischen den einzelnen Pixeln eine Silikon-Schicht zur Stabilisierung des Displays, was auch einen kleineren Pixelpitch ermöglicht. Beim darüberfahren mit dem Finger wirkt die Oberfläche immer noch leicht rau. Die einzelnen Pixel lassen gegebenenfalls von oben reparieren, ein Austausch ist allerdings nur im Modul möglich.
  • GOB (Glue on Board): Gleichen den SMD top LED im Aufbau, hier wird allerdings eine Schicht Epoxidharz über die gesamte LED-Fläche gezogen, welche die LED einhüllt und so eine glatte Oberfläche erzeugt. Die Pixel sind dadurch optimal geschützt und auch die Stabilität ist sehr hoch – ideal für den Outdoor-Einsatz. Allerdings lässt sich bei einem Schaden nur das gesamte Modul tauschen, direktes Reparieren ist nicht möglich. Auch verliert das Display durch sein Coating und der dadurch höheren Ausstreuung deutlich an Farbwert – Beispielsweise bei der Darstellung von Schwarz wirkt das Bild eher gräulich.
  • COB (Chip on Board): Für die Lang AG die Technologie der Zukunft im LED-Bereich. Die Pixel sind direkt auf dem PCB-Board, der Platine zur Ansteuerung der LED, platziert. Dadurch sind die LED nicht wie üblich von oben verkabelt, sondern direkt von unten, was auch als „Flip Chip“ bezeichnet wird. Die LED-Pixel können noch enger zusammenrücken, besonders in der Kombination mit Mini- oder MicroLED. Ein dünnes Epoxidharz-Coating macht die LED etwas robuster, ohne die Farben zu sehr zu verfälschen.
  • IMD (Integrated Mounted Devices): Der Technologie-Übergang zwischen SMD und COB, lässt sich am ehesten als 4in1-LED bezeichnen. Hierbei werden vier SMD-LED Pixel zu einer mechanischen Einheit zusammengefasst. Das ermöglicht optisch einen sehr feinen Pixelpitch, während der mechanische Abstand sich in bereits auf dem LED-Markt bekannten größen bewegt. Das Bild wirkt allerdings bei größerer Pixelpitch zwischen den einzelnen IMD-Einheiten teilweise grob und unregelmäßig, da der Abstand zwischen den mechanischen 4er-Einheiten dann optisch deutlich auffällt. Bei einem Pixelpitch von 1,5mm und mehr wird deshalb ein schwarzes Kreuz in der Mitte der Einheit aufgemalt, um den Pixelabstand wieder gleichmäßiger wirken zu lassen.