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Congatec

Neues Micro-ATX-kompatibles Carrierboard

Das neue OM-HPC-Carrierboard im Micro-ATX-Formfaktor – für mehrere Displaysysteme – von Congatec soll für Kunden Flexibilität bringen und dabei helfen, Unsicherheiten in der Lieferkette auszugleichen.
COM-HPC-Carrierboard im Micro-ATX-Formfaktor von Congatec (Foto: congatec GmbH)
COM-HPC-Carrierboard im Micro-ATX-Formfaktor von Congatec (Foto: congatec GmbH)

Congatec steigt mit seinem ersten modularen Micro-ATX-kompatiblen Carrierboards mit COM-HPC-Steckplatz in den Markt der industriellen High-End-Workstations und Desktop-Clients ein.

Anwendungsbereiche für Micro-ATX basierte Systemdesigns sind Systemlösungen, die mehrere Displays unterstützen. Typische Anwendungen reichen von industriellen und medizinischen HMIs, Echtzeit-Edge-Controllern, Industrie-PCs und Kontrollraumsystemen über Infotainment- und Digital Signage-Anwendungen bis hin zu professionellen Casino-Gaming-Systemen.

Das Board ist laut Congatec für eine Embedded-Langzeitverfügbarkeit von mindestens sieben Jahren ausgelegt. Damit würden die bei den in der Regel nur für drei bis fünf Jahre lieferbaren Standard- oder semi-industriellen Motherboards üblichen Designrisiken, Revisionsanforderungen und Lieferkettenunsicherheiten entfallen. Da das Board prozessorsockel- und herstellerunabhängig ist, kann es mit jedem High-End-Computer-on-Module bestückt werden, das in COM-HPC Client Size A, B oder C verfügbar ist.

Flexibilität bei Lieferstörungen

Die Kombination aus applikationsfertigen industrietauglichen COMs & Carrierboards mit maßgeschneiderten Kühllösungen soll es Kunden ermöglichen, sehr schnell auf sich ändernde Marktanforderungen zu reagieren, und reduziert den Aufwand zur Skalierung der Performance von Micro-ATX basierten Systemen. Sie ermöglicht es Kunden zudem, ein Produktportfolio auf der Basis eines einzigen Carrier-Konzepts zu erstellen.

COM und Carrier lassen sich laut Congatec frei kombinieren. Dies ermögliche zukünftige Upgrade- und Update-Optionen von Micro-ATX-basierten Plattformen. Die Möglichkeit jedes COM-HPC-Modul zu wählen, sei in Zeiten von unsicheren Lieferketten ein Vorteil. OEMs sind damit nicht an einen dedizierten BGA- oder LGA-Prozessor eines einzelnen Chip- oder Computer-on-Modules-Anbieters gebunden, was das Risiko von Lieferengpässen deutlich reduziere.

Umstellung der Prozessorleistung

„Das neue industrietaugliche COM-HPC-Carrierboard im Micro-ATX-Formfaktor portiert alle Vorteile von Computer-on-Modules in den industriellen und semi-industriellen High-End-Motherboard-Markt. Es wird konventionelle Motherboard-basierte Systemdesigns, die auf eine bestimmte Prozessorgeneration zugeschnitten sind, zu weitaus flexibleren und nachhaltiger skalierbaren Motherboard-Layouts transformieren, die Computer-on-Modules nutzen“, erklärt Martin Danzer, Director Product Management bei Congatec. „Industrielle Anwendungen benötigen längere Lebenszyklen als drei bis fünf Jahre, um die NRE-Kosten in der Summe zu senken und den Return-on-Investment von dedizierten Systemen zu maximieren.“ Die Möglichkeit, die Prozessorleistung auf jede zukünftige Option umstellen zu können, ohne das gesamte System neu aufbauen zu müssen, sei daher für viele Branchen ein Vorteil.

Weitere Informationen zum neuen Carrierboard finden sich auf der Congatec-Website.

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