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LED

Glas statt Substrat - die LED-Revolution

Auf der ISE im Mai waren Vorserienprodukte bereits ausgestellt, nun bringt BOE erstmals CoG-MiniLED (Chip on Glass) auf den Markt. Bisher nutzt die Branche PCB-Boards als Basis für LED (Chip on Board – CoB), nun folgen erste CoG Produkte, die heller, stabiler, energiesparender und am wichtigsten, perspektivisch erheblich günstiger produziert werden können.
Chip on Glass von BOE (Foto: BOE)
Chip on Glass von BOE (Foto: BOE)

MicroLED-Lösungen (wie Absen KLCOB, LG Magnit, Samsung The Wall, Sony Crystal) faszinierenden auf jeder Messe. Mit immer feinerem Pixel Pitch steigt die Auflösung, und neue Coatingverfahren verbessern die Bildqualität. Viel Evolution, aber keine wirkliche Revolution. Die verspricht nun der weltgrößte LCD-Hersteller BOE. Mit Glass on Chip bringt der chinesische Visual-Solution-Anbieter eine neue LED-Architektur, die die Digital Signage-Welt verändern soll.

BOE ist der erste Hersteller, der Chip-on-Glass Active Matrix Mini LED (COG AM) in Massenproduktion fertigen kann. Die neue LED-Generation basiert auf Glas und nicht mehr auf dem bisher üblichen PCB-Substrat. Glas verfügt über eine höhere thermische Stabilität und höhere Glätte. Für den Digital Signage-Einsatz relevant ist das dünne Design, das flexiblere Installationen ermöglicht. Zudem bietet es verbesserte Wärmeableitung, verbesserte Helligkeit (1.500 Nits) sowie die Vorteile von Active Matrix (sofort volle Helligkeit, stabilere Bilder mit fast keinem Flickern). Für Europa besonders interessant ist der für Micro/MiniLED reduzierte Energieverbrauch (Max: 350Watt/m² vs. 523 Watt/m²).

Die ersten verfügbare COG-Produkte von BOE ist die BYH-Serie mit 0,9375 Millimetern Pixelpitch.

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