Neues COM-HPC Server Modul mit Intel Xeon D-1700

Kontron kündigt sein zweites COM-HPC Server Modul mit Intel Xeon D-1700 Prozessoren an: das COMH-SDIL. Das Modul bietet eine Skalierbarkeit von 2 bis 10 Cores, SKUs für den erweiterten industriellen Temperaturbereich sowie eine 24/7-Zuverlässigkeit über 10 Jahre. Diese Eigenschaften sollen die Implementierung für raue Umgebungen in einem kleinen Formfaktor ermöglichen.

Das COM-HPC Server Modul ist mit den Abmessungen von 120 mal 160 Millimetern in “Size D small” als kompakte Bauform kleiner als die übliche COM-HPC Size-D-Bauform (160 mal 160 Millimeter). Alle Komponenten sind gelötet, wodurch das Modul sehr stoß- und vibrationsresistent sein soll. Zudem bietet Kontron das Modul im erweiterten Temperaturbereich von -40 bis + 85 Grad Celsius an. Damit eignet es sich besonders für Outdoor-Anwendungen. Es verfügt über maximal 64 Gigabyte gelöteten DDR4-Speicher bei 2933 MT/s. Als Speichermedium ist optional eine aufgelötete NVME SSD Onboard mit bis zu 1 Terrabyte Speicherkapazität verfügbar.

Mit 32 PCIE Lanes (16x PCIe Gen3 plus 16x PCIe Gen4 Lanes) und 2 Quad Lan-Schnittstellen, die bis zu 100 Gigabit Ethernet unterstützen, bietet das COMH-SDIL Datendurchsatzraten für anspruchsvolle I/O- und Netzwerkstrukturen. Mit seiner skalierbaren Leistung, die durch die AI-Beschleunigung mit Intel AVX-512 ergänzt wird, soll sich das Modul für komplexe AI-Anwendungen, Hochleistungs-Netzwerkplattformen und Edge-Applikationen im Outdoor-Bereich eignen.

Parallel zum COMH-SDIL entwickelt Kontron ein COMH/Server Application Carrier in kleinem Format und ein Board Management Controller (BMC) als Aufsteckmodul für den Carrier. Mit diesen Building Blocks im Small-Form-Faktor-Design bietet Kontron eine komplette Systemlösung für platzkritische Anwendungen und raue Umgebungsbedingungen.

Das COMD-SDIL Servermodul wird ab dem 2. Quartal 2024 verfügbar sein.